铝基板制作规范

作者:亚博集团 发布时间:2020-11-29 12:33

  铝基板制作规范_信息与通信_工程科技_专业资料。单面铝基板制作规范 单面铝基板制作规范 1.前言: 1.前言: 前言 跟随着世界的发展和技术的进步,电子产品向个性化、多功能、化高可靠性、轻、 薄、小己成为必然趋势。铝基覆铜板的需求顺应此趋势而诞生,

  单面铝基板制作规范 单面铝基板制作规范 1.前言: 1.前言: 前言 跟随着世界的发展和技术的进步,电子产品向个性化、多功能、化高可靠性、轻、 薄、小己成为必然趋势。铝基覆铜板的需求顺应此趋势而诞生,铝基覆铜板具备优异的导 热性能,易机械加工性,尺寸稳定性及电气电子性能,在混合集成电路、汽车、办公自动 化、大功率电气设备、电源设备、LED 照明等领域得到了广泛应用。为了适应量产化稳 质生产,特拟制此份制作规范。 2.范围: 2.范围: 范围 针对进行制作铝基覆铜板全过程的介绍和说明,本制作规范以保证此板在我司顺利生产。 3.工艺流程: 3.工艺流程: 工艺流程 3.1.热固油成像法 3.1.1.开料→钻定位孔→线路印刷→贴孔→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→板 面后处理→成型(模冲、V-CUT、Router)→终检→包装→出货 3.1.2.开料→线路印刷→检板→蚀刻→蚀检→钻定位孔→绿油→字符→绿检→板面后处 理→成型(模冲、V-CUT、Router)→终检→包装→出货 3.2.光成像法 3.2.1.开料→钻定位孔→干湿膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油(湿膜、热固)→热固字 符→绿检→板面后处理→成型(模冲、V-CUT、Router)→终检→包装→出货 4.注意事项: 4.注意事项: 注意事项 4.1.板料昂贵,杜绝因不规范操作而导致报废,生产过程中应特别注意操作的规范性。 板料昂贵, 不规范操作而导致报废, 板料昂贵 杜绝因不规范操作而导致报废 生产过程中应特别注意操作的规范性。 4.2.板料开料后,铝板侧边须使用油墨保护,防止铝板被蚀刻。 须使用油墨保护 蚀刻。 板 开料后 铝板侧边须使用油墨保护,防止铝板被蚀刻 4.3.各工序操作人员,操作时必须轻拿轻放,以免板面及铝基面擦花。 各工序操作人员, 各工序操作人员 操作时必须轻拿轻放,以免板面及铝基面擦花。 4.4.各工序操作人员,应避免用手接触铝基板的有效面积内,喷锡及以后工序持板时只准 各工序操作人员, 各工序操作人员 应避免用手接触铝基板的有效面积内, 持板边,严禁以手指直接触及板内。 持板边,严禁以手指直接触及板内。 4.5.铝基板属特种板,课长、领班必须亲自把质量关,使其生产应引起各区各工序操作人 铝基板属特种板, 必须亲自把质量关 铝基板属特种板 课长、领班必须亲自把质量关, 其生产应引起各区各工序操作人 高度重视,保证板在各工序的顺利生产。 员高度重视,保证板在各工序的顺利生产。 5.工艺流程及特殊制作参数: 5.工艺流程及特殊制作参数: 工艺流程及特殊制作参数 5.1.开料 5.1.1.加强来料检查,铜箔面光亮无缺点(必须使用铝面有保护膜的板料) 。 5.1.2.使用锯片开料机,开料后无需烤板。 5.1.3.开料后使用磨边机,去除板边的金属毛刺披锋。 5.1.4.轻拿轻放,不可以碰撞,注意铜箔面与铝基面(保护膜)的保护。 5.2.钻定位孔 5.2.1.钻定位孔参数是 FR-4 板材钻孔参数的一半速度。 5.2.2.孔径公差特严,注意控制 Cu 与 Al 披锋的产生。 5.2.3.铜皮朝上进行钻孔。 1 5.3.1.印刷线.来料检查:磨板前须对铝基面保护膜进行检查,若有破损,必须用保护膜粘贴 后再给予前处理。铝基面贴保护膜。 5.3.1.2.保护铝基板的四个侧边,塗上防蚀刻的快乾油墨(黑色油性签字笔)。 5.3.1.3.磨板:仅对铜面进行处理。 控制磨板与贴膜间隔时间小于 1 分钟,确保贴膜温度稳定。 5.3.1.4.印刷线 分钟。 各操作员须小心操作,避免保护膜面及铝基面的擦花。 5.3.2.干膜 5.3.2.1.来料检查:磨板前须对铝基面保护膜进行检查,若有破损,必须用保护膜補贴 后再给予前处理。 5.3.2.2.磨板:仅对铜面进行处理。 5.3.2.3.保护铝基板的四个侧边,塗上防蚀刻的快乾油墨(油性签字笔)。 控制磨板与贴膜间隔时间小于 1 分钟,确保贴膜温度稳定。 5.3.2.4.贴膜:铜面贴干膜、铝基面贴干膜的离型膜。 5.3.2.5.拍板:注意拍板精度。 5.3.2.6.曝光:曝光尺:7~9 格有残胶。 5.3.2.7.显影:压力:20~35psi 速度:2.0~2.6m/min 各操作员须小心操作,避免保护膜及铝基面的擦花。 5.4.线.线路面必须按 MI 要求对各项内容进行检查。 5.4.2.对铝基面也须检查,铝基面保护膜不能有膜落和破损。 5.5.蚀刻 5.5.1.因铝基板比较重,蚀刻时搬运会存在一定因难,铜箔线路面向下蚀刻。 首板必须经领班亲自认可后才可开始做板,做板中应加强线宽、线PNL 板抽查一次线dm/min 压力:2.5kg/cm2 比重:25Be 温度:55℃ (以上参数仅供参考,以试板结果为准) 5.5.3.退膜时应注意时间的控制在 4~6min 之间,因铝跟 NaOH 会反应,但也必须保证退 膜干净,退膜时退膜液不准加温。 铝面无保护膜的板,从退膜液中提出来后,板不能停留地及时用水洗净板上的退膜 液,防止碱液咬蚀铝面。 5.6.蚀检 5.6.1.正常检板。 5.6.2.严禁用刀片修理线路,以免伤及介质层。 5.7.绿油 5.7.1.生产流程: 热固绿油: 2 磨板(只刷铜面)→丝印绿油(第一次)→(厚铜二次丝印绿油→预烘→) 烘烤→下工序 感光绿油: 磨板(只刷铜面)→丝印绿油(第一次)→预烘→(厚铜二次丝印绿油→预 烘→)曝光→显影→磨板机酸洗软刷→后固化→下工序 5.7.2.参考参数:厚铜铝基板 5.7.2.1.网纱采用 36T+100T 5.7.2.2.第一次 75℃×20-30min;第二次 75℃×20-30min 5.7.2.3.曝光:60/65(单面) 9~11 格 5.7.2.4.显影:速度:1.6~1.8m/min 压力:3.0kg/m2(全压) 5.7.2.5.后固化:90℃×60min+110℃×60min+150℃×60min 以上参数为使用 DSR-2200TL 油墨,仅供参考使用。 5.7.3.注意丝印时对于油墨消泡流平的控制,若有需要时,可加 1-2%的稀释剂。 5.7.4.拍板前拍板员应检查板面,有问题的请示领班后再予拍板。 5.8.板面后处理 5.8.1.喷锡 5.8.1.1.喷锡前对有兰胶 (低温保护膜)的铝基板先撕掉兰胶膜后,才可以喷锡。 5.8.1.2.喷锡前烤板 130℃、1 小时,且烤板到喷锡间隔时间小于 10 分钟。以免温差大 造成分层与掉油。 5.8.1.3.返工板只允许返喷一次,如果有超过一次的板,要区分待特殊处理。 5.8.2.抗氧化 抗氧化前对有保护膜进行检查,若有破损,必须用保护膜補贴后,才可给予 OSP 作业。 5.8.3.化镍金 化镍金前对有保护膜进行检查,若有破损,必须用保护膜補贴后,再予化镍化 金作业。 注意事项:双手持板边,严禁用手直接触及板内(尤为铝基面) 。 注意操作,严防擦花。 轻拿轻放,不可以碰撞,注意铜箔面与铝基面(保护膜)的保护。 5.9.铝基面钝化处理 5.9.1.水平钝化线#刷)→②水洗→③钝化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干 备注:①磨板:只磨铝面,按 FR4 参数磨板。首板要求检查线路无刮伤,锡面发黑等不 良,磨痕均匀。 ③钝化: 药水成份 Na2CO3 控制浓度 开缸量 缸容积 药液温度 喷洒压力 输送速度 换槽频率 3 ( CP 级 ) 50g/l 10~15S 100m2 K2CrO4 (CP 级) 15g/l NaOH (CP 级) 3g/l 6500g 130L 40~50 ℃ 2.0~3.0 1.0~1.5m/min 有 效 浸 泡 时 间 1950g 390g ⑥烘干:要求 80~90℃。 5.9.2.注意事项: a. 接板员接板时必须注意检查,对于没有磨好的可拿去再磨一次,对于擦花的可挑 出用砂纸(2000#)砂平后再拿去磨板。 在生产不连续状况下,须加强保养,确保输送干净、水槽清洁。 b. 5.9.3.必须经领班确认铝基面已处理完善后,板才可往下流转。 5.10.成型 5.10.1.冲板 5.10.1.1.铝基板的冲板成型采用高档的精密啤模冲板,并且冲孔与外形一次冲或分开 冲,冲板时,按 MI 要求,在铝面上须放置一张白纸后冲板。 5.10.1.2.铝基板的啤模冲板,冲孔时,铝板面对着冲针。外型冲板时,铝板面对着凹模 板,铜箔面对着凸模板。 5.10.1.3.铝基板的模冲成型速度是 FR-4 一半数量,防止模具刀口沾粘铝屑。 5.10.1.4.每冲一次板要对工模用毛刷进行清洁一次。 5.10.1.5.冲板时应加强检查,注意不能掉绿油及擦花板面。 5.10.2.V-CUT 5.10.2.1.铝基板的 V-CUT 成型采用高档走刀式的钻石锯片与铝基板专用 V-CUT 机。 5.10.2.2 .V-CUT 的走刀速度是 FR-4 板材参数的一半。 5.10.2.3.使用 U 型 V-CUT 刀,每次每刀的切割深度为 0.2~0.3mm,分 2-3 次完成所要 的加工深度。 5.10.3.撈边 5.10.3.1.铝基板的撈边成型必须采用铝基板专用撈刀(超硬钢刀、钨钢刀)。 5.10.3.2.铝基板的撈边成型,进刀参数为 0.3m/min,转速 28000/min 5.10.3.3.撈边成型前铝基板的下面必须使用硬的垫板(FR-4 光板)。 5.10.3.4.加工时作业员必须随时注意铝基板的撈边狀況。撈边侧一有异样时必须马上更 换新撈刀。 5.10.3.5.铝基板专用撈刀使用寿命短,超硬钢刀平均每支约可以加工 2~3 米的长度。钨 钢刀平均每支约可以加工 5~8 米的长度。 5.10.4.注意事项: a.加工时必须双手持板边,注意对铝基面的保护与人员安全。注意不能掉绿油及 擦花板面。 b.铝基板的成型是属于金属加工,在连续生产状况下为确保品质,必须加强操作 人员的作业须知。 4 c. 铝基板比较重,蚀刻时搬运会存在一定因难,操作人员必须轻拿轻放,不可以 碰撞,注意线路铜箔面与铝基面(保护膜)的保护。 5.11.终检:按 IPC 综合企标等进行各项检验。 5.11.1.此板出终检时无须洗板,且板与板之间隔好白纸皮。 5.12 包装 5.12.1.不同周期、不同料号的板应分类包装。 5.12.2.包装时须隔纸并放防潮珠,并在最小包装标签上的型号后注明版本号,生产周期 (一个月为一个周期)等。 6.关于铝 擦花、 6.关于铝板擦花、氧化之铝基板返工方法 关于 终检处因在生产过程中造成的氧化及擦花之铝基板,按如下方法进行返工处理。 6.1.铝面氧化之铝基板: 6.1.1.首先把铝基板线路面朝上并排放于桌面,用保护膜(兰胶)盖住线路面并压紧, 然后在保护膜(兰胶)上贴几条双面胶,再用一块光板粘于其上并压紧,后用毛 刺磨板机进行磨板。 注意,磨板前必须先把酸洗段关掉并,此段行轮用自来水冲洗干净以防酸污染锡面。 6.1.2.另外,可以直接从酸洗后的水洗段放入,铝基面朝上,只开上面磨刷,磨后的板 如还有氧化现象,再次磨刷。 6.1.3.磨刷好的板,单片单片摆放于磨板机烘干段上进行烘干,时间 5~10min,也可放于 托盘内白纸上,拿至烤箱内进行烘干,100.℃×5~10min。 注意不要拿至成型洗板机烘干,因其温度较低,反而会带来铝面氧化。 6.2.铝面擦花之铝基板: 6.2.1.铝面轻微擦花之铝基板,按 6.1 铝面氧化返工方法。 6.2.2.铝面严重擦花之铝基板,首先用 2000#砂纸将擦花处刷平,然后再用 4000#砂纸 轻刷一遍,再按 6.2.1 铝面氧化之铝基板返工方法进行处理。 注意:用砂纸砂板时,防止线路面被擦花(线路锡面、化金面) 。 5


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